CHINMAX PRODUCT
中茂儀器股份有限公司 代理經銷各種膜厚測試儀器
乾燥製程設備、 環境測試設備、腐蝕試驗設備、 各種泛用型儀器

RE-2000

- 安全互鎖:多重互鎖機構,自動斷光,使用安全
- 桌面式設計:體積小巧,佔用空間小,利用率高
- 高性價比:抽檢型設備,性價比高
- 遙杆移動:遙杆式移動,靈活便捷
【技術參數】
參數 (Parameter) | 描述 (Description) |
---|---|
設備系統參數 (Equipment System Parameters) | |
整機外觀尺寸 (Overall Dimensions) | L:800 +W:600+H:700(mm) |
最大檢測空間 (Maximum Detection Space) | 150mm*150mm |
最大載物重量 (Maximum Load Weight) | 2KG |
設備安裝電源 (Equipment Installation Power) | 220V(單相三線制) |
泄 露 劑量率 (Leakage Dose Rate) | <1μSv/h |
X 射線發生器 (X-ray Generator) | |
射線源電壓 (Ray Source Voltage) | 80KV |
射線源電流 (Ray Source Current) | 0.3mA |
焦點尺寸 (Focal Spot Size) | 50μm |
射線源功率 (Ray Source Power) | ≤50W |
成像探測器 (Imaging Detector) | |
成像尺寸 (Imaging Size) | 24mm*33mm |
圖元尺寸 (Pixel Size) | 15μm |
分 辨 率 (Resolution) | 340Lp/cm |
圖元格式 (Pixel Format) | 2276*1660mm |
軟體功能 (Software Functions) | |
檢測模式 (Detection Mode) | 靜態單次拍攝 (Static single shooting) |
主要功能 (Main Functions) |
|
圖像測量 (Image Measurement) | 文字、箭頭標注;距離、面積、角度測量等 (Text, arrow annotations; distance, area, angle measurement, etc.) |
【設備特點及應用領域】
- 2000 型 X 光機,針對電子元件及小型精密件抽檢,評估分析,具有超高性價比。在原有設備性能基礎上升級光源焦點,可做到更多倍率調整,操作臺可高低及多方位調 節,該儀器幾乎適合於所有細小工業部件,進行高精度透視檢測,通過圖像協助你查看產品內部結構狀態,是否存在物理缺陷,還可以借此觀測焊接點位,貼片氣孔等狀態問題。
- 用途:半導體、電容電阻、二極體、保險絲、感測器、連接器、電源開關、加熱管、加熱絲、PCB、VGA、BAG、 LED、USB、IC 晶片、導線、端子、資料線、五金件、機電元件、資料線、AV 線、IEEE 等工業產品。
【檢測效果圖】












RE-2300

RE-2300
- 一體化高頻x射線發生器,全封閉式設計,智慧管理,安全、耐用,降低設備損耗和故障
- 標配100KV 高電壓射線源,穿透能力更大,產品應用更廣泛
- 15W 大功率射線源,強勁功率隨時應對各種設備極限檢測
- 載物台x y軸行程全覆蓋,z軸行程高達450mm
- 各種放大倍率下,產品尺寸精准測量,大面積產品圖片一鍵拼接功能
- 雙重安全保險,封閉式防護櫃體櫃外X射線輻射趨近自然本底輻射
技術參數
參數 (Parameter) | 描述 (Description) |
---|---|
設備系統參數 (Equipment System Parameters) | |
整機外觀尺寸 (Overall Dimensions) | 約L:925+ (750操作臺)*W:800*H:1750(mm) |
設備開門尺寸 (Equipment Door Opening Size) | 約L:500mm*H:400mm |
有效檢測面積 (Effective Detection Area) | 約L:340mm*W:230mm |
最大載物重量 (Maximum Load Weight) | 約12KG |
設備運動機制 (Equipment Movement Mechanism) | XY軸平移 Z軸倍率放大調整 (XY axis translation, Z axis magnification adjustment) |
泄 露 劑量率 (Leakage Dose Rate) | <1μSv/h |
X 射線發生器 (X-ray Generator) | |
射線源電壓 (Ray Source Voltage) | 100KV, 90kv |
射線源功率 (Ray Source Power) | 15W, 8W |
焦點尺寸 (Focal Spot Size) | 5um |
射線角度 (Ray Angle) | 90° |
焦點到窗口 (Focus to Window) | 7mm, 40W |
成像探測器(動態)(Imaging Detector (Dynamic)) | |
成像尺寸 (Imaging Size) | 160mm*130mm, 150mm*120mm |
圖元尺寸 (Pixel Size) | 125μm |
分辨率 (Resolution) | 40Lp/cm |
幀數率 (Frame Rate) | 2-30fps |
軟體功能 (Software Functions) | |
檢測模式 (Detection Mode) | 靜態單次拍攝, 動態連續拍攝, 多級別能量融合拍攝 (Static single shooting, Dynamic continuous shooting, Multi-level energy fusion shooting) |
主要功能 (Main Functions) |
|
圖像測量 (Image Measurement) | 左右、文字、箭頭標注;距離、直徑、面積、角度測量;自動氣孔氣泡測算等 (Left/right, text, arrow annotations; distance, diameter, area, angle measurement; automatic pore and bubble measurement, etc.) |
【設備特點及應用領域】
- RE2300移動平臺X光機操作臺可高底及多角度調節、坐、站立操作隨意切換;載物平臺可前後(Y軸)、左右(X軸)移動多方位拍攝檢測,適合批量產品檢測,有效提升檢測效率;Z軸物理放大倍率可調,觀測更加細微缺陷。雙重安全保護裝置(軟體+硬體),十字游標定位功能精准定位,快速和精確移動到需檢測位置,讓檢測更加便捷。
- 廣泛用於無損探傷檢測領域,主要應用于高端電子製造、電子元器件、接外掛程式/連接件、PCB電路板焊接,LED貼片內的氣孔氣泡未焊透等精度要求較高的缺陷檢測。用途:應用于高端電子元件,電池,IC,晶片,SMT,BGA,FPC,PCBA等各類高精度要求產品。
【檢測效果圖】
















SOFTEX

SOFTEX
- 產品系列豐富,可依樣品需求找到合適的機型
- 搭載「Stingray」攝影機,影像對比度高
- 具備寬範圍變焦機構,可從低倍放大至高倍放大
- 搭載ZET-01影像處理與量測整合軟體
- 全部操作皆可透過個人電腦輕鬆控制,使用者容易上手
- 採用II相機數位系統,可實現高解析X光影像
- ※主要應用領域:焊點狀況、微裂縫檢查、樹脂纖維流動、氣孔(空隙)、電容繞線狀態、IC線路斷線狀態、電纜等
測設備規格表
類型 (TYPE) | SFX-90 | SFX-100 | SFX-130 | SFX-150 | SFX-160G |
---|---|---|---|---|---|
電源輸入 (Power Input) | AC100V, 50/60Hz | ||||
最大電壓 (Max. Voltage) | 90kV | 100kV | 130kV | 150kV | 160kV |
最大電流 (Max. Current) | 0.2mA | 0.25mA | 0.3mA | 0.5mA | 0.2mA |
偵測器 (Detector) | 高解析度 X-ray II 攝影系統(1.0百萬畫素數位CCD)(High-resolution X-ray II imaging system (1.0 megapixel digital CCD)) | ||||
工作台尺寸 (Workstage Size) | 250 × 330mm | ||||
外觀尺寸 (External Dimensions) | W750 × D1,100 × H1,950mm | W1,100 × D1,250 × H1,950mm | W950 × D1,450 × H1,615mm | ||
設備重量 (Equipment Weight) | 約950kg | 約1,100kg | 約1,300kg | 約1,650kg | (N/A) |

瓶蓋裝配

IC線材

BGA(球柵陣列)