CHINMAX PRODUCT

中茂儀器股份有限公司 代理經銷各種膜厚測試儀器
乾燥製程設備、 環境測試設備、腐蝕試驗設備、 各種泛用型儀器

  1. 中茂儀器
  2. 膜厚測量
  3. 微焦點X光透視檢查裝置
微焦點X光透視檢查裝置

RE-2000

  • 安全互鎖：多重互鎖機構，自動斷光，使用安全
  • 桌面式設計：體積小巧，佔用空間小，利用率高
  • 高性價比：抽檢型設備，性價比高
  • 遙杆移動：遙杆式移動，靈活便捷
【技術參數】
參數 (Parameter) 描述 (Description)
設備系統參數 (Equipment System Parameters)
整機外觀尺寸 (Overall Dimensions) L:800 +W:600+H:700（mm）
最大檢測空間 (Maximum Detection Space) 150mm*150mm
最大載物重量 (Maximum Load Weight) 2KG
設備安裝電源 (Equipment Installation Power) 220V（單相三線制）
泄 露 劑量率 (Leakage Dose Rate) ＜1μSv/h
X 射線發生器 (X-ray Generator)
射線源電壓 (Ray Source Voltage) 80KV
射線源電流 (Ray Source Current) 0.3mA
焦點尺寸 (Focal Spot Size) 50μm
射線源功率 (Ray Source Power) ≤50W
成像探測器 (Imaging Detector)
成像尺寸 (Imaging Size) 24mm*33mm
圖元尺寸 (Pixel Size) 15μm
分 辨 率 (Resolution) 340Lp/cm
圖元格式 (Pixel Format) 2276*1660mm
軟體功能 (Software Functions)
檢測模式 (Detection Mode) 靜態單次拍攝 (Static single shooting)
主要功能 (Main Functions)
  • 產品資訊登記、查詢管理 (Product information registration, query management)
  • 檢測參數設置 (Detection parameter settings)
  • 檢測圖片保存管理 (Detection image saving management)
  • 視圖切換、同屏多圖對比 (View switching, multi-image comparison on the same screen)
  • 圖像放大縮小移動旋轉翻轉，圖像反白、彩色渲染、窗位元元窗寬、灰度值調節，降噪、銳化、去霧等 (Image zooming, shrinking, moving, rotating, flipping; image inversion, color rendering, window level and width adjustment, grayscale value adjustment; noise reduction, sharpening, defogging, etc.)
圖像測量 (Image Measurement) 文字、箭頭標注；距離、面積、角度測量等 (Text, arrow annotations; distance, area, angle measurement, etc.)
【設備特點及應用領域】
  • 2000 型 X 光機，針對電子元件及小型精密件抽檢，評估分析，具有超高性價比。在原有設備性能基礎上升級光源焦點，可做到更多倍率調整，操作臺可高低及多方位調 節，該儀器幾乎適合於所有細小工業部件，進行高精度透視檢測，通過圖像協助你查看產品內部結構狀態，是否存在物理缺陷，還可以借此觀測焊接點位，貼片氣孔等狀態問題。
  • 用途：半導體、電容電阻、二極體、保險絲、感測器、連接器、電源開關、加熱管、加熱絲、PCB、VGA、BAG、 LED、USB、IC 晶片、導線、端子、資料線、五金件、機電元件、資料線、AV 線、IEEE 等工業產品。
【檢測效果圖】

RE-2300

RE-2300
  • 一體化高頻x射線發生器，全封閉式設計，智慧管理，安全、耐用，降低設備損耗和故障
  • 標配100KV 高電壓射線源，穿透能力更大，產品應用更廣泛
  • 15W 大功率射線源，強勁功率隨時應對各種設備極限檢測
  • 載物台x y軸行程全覆蓋，z軸行程高達450mm
  • 各種放大倍率下，產品尺寸精准測量，大面積產品圖片一鍵拼接功能
  • 雙重安全保險，封閉式防護櫃體櫃外X射線輻射趨近自然本底輻射

技術參數

參數 (Parameter) 描述 (Description)
設備系統參數 (Equipment System Parameters)
整機外觀尺寸 (Overall Dimensions) 約L:925+ (750操作臺)*W:800*H:1750（mm）
設備開門尺寸 (Equipment Door Opening Size) 約L:500mm*H:400mm
有效檢測面積 (Effective Detection Area) 約L:340mm*W:230mm
最大載物重量 (Maximum Load Weight) 約12KG
設備運動機制 (Equipment Movement Mechanism) XY軸平移 Z軸倍率放大調整 (XY axis translation, Z axis magnification adjustment)
泄 露 劑量率 (Leakage Dose Rate) ＜1μSv/h
X 射線發生器 (X-ray Generator)
射線源電壓 (Ray Source Voltage) 100KV, 90kv
射線源功率 (Ray Source Power) 15W, 8W
焦點尺寸 (Focal Spot Size) 5um
射線角度 (Ray Angle) 90°
焦點到窗口 (Focus to Window) 7mm, 40W
成像探測器（動態）(Imaging Detector (Dynamic))
成像尺寸 (Imaging Size) 160mm*130mm, 150mm*120mm
圖元尺寸 (Pixel Size) 125μm
分辨率 (Resolution) 40Lp/cm
幀數率 (Frame Rate) 2-30fps
軟體功能 (Software Functions)
檢測模式 (Detection Mode) 靜態單次拍攝, 動態連續拍攝, 多級別能量融合拍攝 (Static single shooting, Dynamic continuous shooting, Multi-level energy fusion shooting)
主要功能 (Main Functions)
  • 產品資訊登記、查詢管理 (Product information registration, query management)
  • 檢測模式選擇、參數設置 (Detection mode selection, parameter settings)
  • 檢測圖片視頻保存管理、檢測報告生成 (Detection image and video saving management, detection report generation)
  • 視圖切換、同屏多圖對比 (View switching, multi-image comparison on the same screen)
  • 圖像放大縮小移動旋轉翻轉，圖像反白、彩色渲染、窗位元窗寬、灰度調節，降噪、銳化、去霧、浮雕、邊緣增強等 (Image zooming, shrinking, moving, rotating, flipping; image inversion, color rendering, window level and width adjustment, grayscale adjustment; noise reduction, sharpening, defogging, embossing, edge enhancement, etc.)
圖像測量 (Image Measurement) 左右、文字、箭頭標注；距離、直徑、面積、角度測量；自動氣孔氣泡測算等 (Left/right, text, arrow annotations; distance, diameter, area, angle measurement; automatic pore and bubble measurement, etc.)
【設備特點及應用領域】
  • RE2300移動平臺X光機操作臺可高底及多角度調節、坐、站立操作隨意切換；載物平臺可前後(Y軸）、左右（X軸）移動多方位拍攝檢測，適合批量產品檢測，有效提升檢測效率；Z軸物理放大倍率可調，觀測更加細微缺陷。雙重安全保護裝置（軟體+硬體），十字游標定位功能精准定位，快速和精確移動到需檢測位置，讓檢測更加便捷。
  • 廣泛用於無損探傷檢測領域，主要應用于高端電子製造、電子元器件、接外掛程式/連接件、PCB電路板焊接,LED貼片內的氣孔氣泡未焊透等精度要求較高的缺陷檢測。用途：應用于高端電子元件，電池，IC，晶片，SMT，BGA，FPC，PCBA等各類高精度要求產品。
【檢測效果圖】

SOFTEX

SOFTEX
  • 產品系列豐富，可依樣品需求找到合適的機型
  • 搭載「Stingray」攝影機，影像對比度高
  • 具備寬範圍變焦機構，可從低倍放大至高倍放大
  • 搭載ZET-01影像處理與量測整合軟體
  • 全部操作皆可透過個人電腦輕鬆控制，使用者容易上手
  • 採用II相機數位系統，可實現高解析X光影像
  • ※主要應用領域：焊點狀況、微裂縫檢查、樹脂纖維流動、氣孔（空隙）、電容繞線狀態、IC線路斷線狀態、電纜等

測設備規格表

類型 (TYPE) SFX-90 SFX-100 SFX-130 SFX-150 SFX-160G
電源輸入 (Power Input) AC100V, 50/60Hz
最大電壓 (Max. Voltage) 90kV 100kV 130kV 150kV 160kV
最大電流 (Max. Current) 0.2mA 0.25mA 0.3mA 0.5mA 0.2mA
偵測器 (Detector) 高解析度 X-ray II 攝影系統（1.0百萬畫素數位CCD）(High-resolution X-ray II imaging system (1.0 megapixel digital CCD))
工作台尺寸 (Workstage Size) 250 × 330mm
外觀尺寸 (External Dimensions) W750 × D1,100 × H1,950mm W1,100 × D1,250 × H1,950mm W950 × D1,450 × H1,615mm
設備重量 (Equipment Weight) 約950kg 約1,100kg 約1,300kg 約1,650kg (N/A)
※(注) 工作台尺寸可更改為 400 × 400 或 400 × 600 ※(注) 可選配滾輪系統、攝影機傾斜、CT 改裝選項等多種功能 ※(注) 外觀尺寸與重量會依據規格有所不同

瓶蓋裝配

IC線材

BGA（球柵陣列）

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